EP4CE6F17C8L vs EP4CE6F17C9L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE6F17C8L von Intel und EP4CE6F17C9L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE6F17C8L EP4CE6F17C9L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $11,10 $15,60
Series Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements / Cells 6,272 —
Number of CLBs 392 —
Number of Logic Elements / Cells 6,272 —
Total RAM Bits 270,000 —
Number of I/O 179 max —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count for EP4CE6] —
Voltage - Supply 1.0 V core, 2.5 V / 3.3 V I/O —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, L grade) —
Speed Grade C8 (commercial speed grade 8) —
Gehäuse / Bauform 256-LBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (F17) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Number of LABs/CLBs 392 —
Embedded Multipliers (18x18) 15 15
PLLs 4 2
Configuration Memory External (EPCS / EPCQ serial flash) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free FBGA)
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 6,272
Embedded Memory Bits — 276,480
Maximum User I/O Pins — 179
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Global Clock Networks — 10
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to 85C (commercial)
Gehäuse — 256-ball FBGA (F17), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology — 60 nm
Configuration Mode — AS, PS, JTAG

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