EP4CE6F17C8L vs EP4CE6F17C9L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE6F17C8L por Intel y EP4CE6F17C9L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE6F17C8L EP4CE6F17C9L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11,10 $15,60
Series Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements / Cells 6,272 —
Number of CLBs 392 —
Number of Logic Elements / Cells 6,272 —
Total RAM Bits 270,000 —
Number of I/O 179 max —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count for EP4CE6] —
Voltage - Supply 1.0 V core, 2.5 V / 3.3 V I/O —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, L grade) —
Speed Grade C8 (commercial speed grade 8) —
Encapsulado / Carcasa 256-LBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (F17) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Number of LABs/CLBs 392 —
Embedded Multipliers (18x18) 15 15
PLLs 4 2
Configuration Memory External (EPCS / EPCQ serial flash) —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free FBGA)
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 6,272
Embedded Memory Bits — 276,480
Maximum User I/O Pins — 179
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Global Clock Networks — 10
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to 85C (commercial)
Encapsulado — 256-ball FBGA (F17), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology — 60 nm
Configuration Mode — AS, PS, JTAG

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