EP4CE75F23C8LN vs EP4CE115F29C8N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP4CE75F23C8LN von Intel und EP4CE115F29C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP4CE75F23C8LN | EP4CE115F29C8N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $108,50 | $38,90 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 75,408 | 114,480 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,713 | — |
| Total RAM Bits | 2,810,880 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | 66 |
| User I/O Count (max) | 292 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Speed Grade | 8 (C8, ~8 ns) | C8 |
| Process Technology | 60 nm low-power | — |
| Gehäuse | 484-ball FBGA (F23) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Total Memory Bits | — | 3,981,312 (3888 Kb) |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| User I/O Pins | — | 528 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Process Node | — | 60 nm |
| Betriebstemperatur | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive/Active Serial, Fast Passive/Active Parallel |
| RoHS-Status | — | Compliant |
| Radiation Hardened | — | No |
| Tray Quantity | — | 36 units |