EP4CE75F23C8LN vs EP4CE115F29C8N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE75F23C8LN por Intel y EP4CE115F29C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE75F23C8LN | EP4CE115F29C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $108,50 | $38,90 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 75,408 | 114,480 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,713 | — |
| Total RAM Bits | 2,810,880 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | 66 |
| User I/O Count (max) | 292 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Speed Grade | 8 (C8, ~8 ns) | C8 |
| Process Technology | 60 nm low-power | — |
| Encapsulado | 484-ball FBGA (F23) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Total Memory Bits | — | 3,981,312 (3888 Kb) |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| User I/O Pins | — | 528 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Process Node | — | 60 nm |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive/Active Serial, Fast Passive/Active Parallel |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Radiation Hardened | — | No |
| Tray Quantity | — | 36 units |