EP4CE75F23I8L vs EP4CE75F23I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE75F23I8L von Intel und EP4CE75F23I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE75F23I8L EP4CE75F23I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $213,30 $118,00
Family Cyclone IV E Cyclone IV E (EP4CE)
Logic Elements 75,408 —
Embedded Memory (bits) 2,810,880 —
Number of M9K Memory Blocks 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 274 15
User I/O Pins 292 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 292 —
Gehäuse 484-ball FBGA 484-ball FBGA (F23, 23 mm body, 1.0 mm pitch)
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.0 V / 1.2 V —
I/O Standards Supported LVDS, SSTL, HSTL, LVPECL, LVCMOS, LVTTL —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Process Node 60 nm low-leakage —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Product Line — Cyclone IV E
Logic Elements (LEs) — 75,408
Logic Array Blocks (LABs) — 4,713
Embedded Memory Bits — 2,810,880 bits (312 M9K blocks)
Distributed RAM Bits — 200 Kbits
Global Clocks — [DATA_NEEDED: global clock network count]
Maximum User I/Os — 292
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Operating Temperature Grade — Industrial (I7: -40C to +100C Tj)
External Memory Interfaces — DDR / DDR2 SDRAM, QDRII SRAM
Design Software — Quartus II / Quartus Prime

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