EP4CGX110CF23I7N vs EP4CGX110DF23I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX110CF23I7N von Intel und EP4CGX110DF23I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX110CF23I7N EP4CGX110DF23I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.650,08 $182,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 109,424 109,424
Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) 6,839 —
Embedded Memory 5,621,760 bits 4.4 Mbits (approximate)
User I/O Count 270 —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 60 nm 60 nm low-power CMOS
Gehäuse FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch
Package Body Size 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Speed Grade I7 (industrial, balance of speed and power) 7
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') -40C to +100C (industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Array Blocks (LABs) — 6,839
User I/O Pins — 270
Embedded 18x18 Multipliers — 56
Transceivers — Up to 3.125 Gbps embedded transceivers
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
Package Code — BGA (FBGA)
RoHS-Status — Compliant
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external config device)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern