EP4CGX110CF23I7N vs EP4CGX110DF23I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX110CF23I7N por Intel e EP4CGX110DF23I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CGX110CF23I7N EP4CGX110DF23I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.650,08 $182,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 109,424 109,424
Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) 6,839 —
Embedded Memory 5,621,760 bits 4.4 Mbits (approximate)
User I/O Count 270 —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 60 nm 60 nm low-power CMOS
Encapsulamento FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch
Package Body Size 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Speed Grade I7 (industrial, balance of speed and power) 7
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Temperatura de operação -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') -40C to +100C (industrial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Array Blocks (LABs) — 6,839
User I/O Pins — 270
Embedded 18x18 Multipliers — 56
Transceivers — Up to 3.125 Gbps embedded transceivers
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
Package Code — BGA (FBGA)
Status RoHS — Compliant
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external config device)

Fichas técnicas e recursos

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