EP4CGX110DF31C8N vs EP4CGX110DF31I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX110DF31C8N von Intel und EP4CGX110DF31I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF31I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $325,00 $192,40
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 109,424 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,839 —
Embedded Memory Bits 5,621,760 (approximately 702 Kbits) —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 9-bit parity —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 264 multipliers —
Maximum User I/Os 475 —
I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Transceivers 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps Up to 8 channels, 3.125 Gbps
PCI Express Hard IP PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4 —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low-power CMOS
Gehäuse 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm FBGA-896 (31x31 mm)
Operating Temperature (Commercial) 0C to 85C —
Speed Grade 8 —
Configuration SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 109,424
Logic Blocks / ALMs — 47 (ALM-adaptive logic modules)
Embedded Memory — 5,621,760 bits (5.49 Mbit)
Embedded Multipliers — 270 (18x18)
User I/Os — 475
PCIe Hard IP — Yes, Gen1 (x1/x2/x4)
Montageart — Surface Mount
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Packaging — Tray
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP

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