EP4CGX110DF31C8N vs EP4CGX110DF31I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF31C8N par Intel et EP4CGX110DF31I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF31C8N | EP4CGX110DF31I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $325,00 | $192,40 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory Bits | 5,621,760 (approximately 702 Kbits) | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 9-bit parity | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 264 multipliers | — |
| Maximum User I/Os | 475 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | — |
| Transceivers | 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| PCI Express Hard IP | PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| Boîtier | 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm | FBGA-896 (31x31 mm) |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to 85C | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| Configuration | SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 109,424 |
| Logic Blocks / ALMs | — | 47 (ALM-adaptive logic modules) |
| Embedded Memory | — | 5,621,760 bits (5.49 Mbit) |
| Embedded Multipliers | — | 270 (18x18) |
| User I/Os | — | 475 |
| PCIe Hard IP | — | Yes, Gen1 (x1/x2/x4) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Packaging | — | Tray |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |