EP4CGX150DF27I7 vs EP4CGX150DF27C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX150DF27I7 von Intel und EP4CGX150DF27C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX150DF27I7 EP4CGX150DF27C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $460,00 $205,00
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LEs) 149,760 —
Embedded Memory Bits 6,635,520 (M9K blocks) —
Embedded Multipliers (18x18) 720 [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
User I/O Count 393 —
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps 8 high-speed serial channels up to 3.125 Gbps
Hard Memory Controller Yes —
Hard PCI Express Yes (x1 / x2 Gen1) —
Process Technology 60 nm low-power 60 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V (range 1.16 V to 1.24 V)
Gehäuse 672-ball FBGA (F27, 1.0 mm pitch) 672-ball FBGA (F27)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 °C to +100 °C (industrial) —
Speed Grade 7 C6 (commercial)
Configuration Scheme Active serial / passive serial / JTAG —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Family — Cyclone IV GX
Logic Elements — 149,760
Total Memory Bits — [DATA_NEEDED: total memory bits]
User I/O Pins — [DATA_NEEDED: user I/O count for F27 package]
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
PCIe Hard IP — Yes, Gen1 x1/x2/x4
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Pin/Ball Count — 672

Datenblätter & Ressourcen

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