EP4CGX30BF14I6N vs EP4CGX30BF14C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX30BF14I6N von Intel und EP4CGX30BF14C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX30BF14I6N EP4CGX30BF14C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $23,10 $55,78
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 29,440 —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 169-Ball FBGA (F14) 169-LBGA (FineLine BGA, 14x14 mm)
User I/O Pins 72 (max) —
Embedded Memory Bits 1,105,920 —
Transceiver Channels 4 (3.125 Gbps) —
PLLs 2 —
Speed Grade I6 (industrial) 7 (commercial)
Operating Temperature (Junction) -40C to +100C —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, requires external flash —
DSP Blocks Embedded multipliers (18x18) Embedded 18x18 multipliers
Hard Memory Controllers DDR/DDR2/QDRII SDRAM —
Logic Elements (LE) — 29,440
Logic Array Blocks (LABs) — 1840
Total Memory Bits — 1,105,920 bits
Embedded Memory — M9K blocks
Maximum User I/O — 72
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI
Transceivers — Up to 3.125 Gbps (channel count [DATA_NEEDED: per-package transceiver count])
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0°C to +85°C (commercial C)
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Serial, JTAG, AS, AP
RoHS-Status — Compliant
Versorgungsspannung — 1.2 V core, 2.5 V / 3.3 V I/O (per bank)

Datenblätter & Ressourcen

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