EP4CGX30BF14I6N vs EP4CGX30BF14C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX30BF14I6N por Intel y EP4CGX30BF14C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX30BF14I6N EP4CGX30BF14C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $23,10 $55,78
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 29,440 —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage 1.2 V —
Encapsulado 169-Ball FBGA (F14) 169-LBGA (FineLine BGA, 14x14 mm)
User I/O Pins 72 (max) —
Embedded Memory Bits 1,105,920 —
Transceiver Channels 4 (3.125 Gbps) —
PLLs 2 —
Speed Grade I6 (industrial) 7 (commercial)
Operating Temperature (Junction) -40C to +100C —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, requires external flash —
DSP Blocks Embedded multipliers (18x18) Embedded 18x18 multipliers
Hard Memory Controllers DDR/DDR2/QDRII SDRAM —
Logic Elements (LE) — 29,440
Logic Array Blocks (LABs) — 1840
Total Memory Bits — 1,105,920 bits
Embedded Memory — M9K blocks
Maximum User I/O — 72
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI
Transceivers — Up to 3.125 Gbps (channel count [DATA_NEEDED: per-package transceiver count])
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0°C to +85°C (commercial C)
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Serial, JTAG, AS, AP
Estado RoHS — Compliant
Tensión de alimentación — 1.2 V core, 2.5 V / 3.3 V I/O (per bank)

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