EP4CGX30CF23C7N vs EP4CGX50CF23C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX30CF23C7N von Intel und EP4CGX50CF23C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX30CF23C7N EP4CGX50CF23C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $71,59 $65,80
Series Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Family Name Cyclone IV GX —
Logic Elements 29,440 —
Total Memory Bits 1,105,920 bits 2,562,048 bits
Number of Logic Blocks / Cells 29440 —
Number of I/O 290 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Voltage - Supply 1.16 V to 1.24 V core (with 2.5 V / 3.3 V I/O) —
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur 0C to +85C (TJ, commercial) 0C to +85C (Commercial)
Gehäuse / Bauform 484-BGA (FineLine BGA, 23x23 mm) —
Speed Grade C7 C6
Transceivers 4 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels at 3.125 Gbps
Total Multipliers (9x9) 80 (66 18x18 equivalent) —
PLLs 4 —
Configuration Method Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
MSL-Level 3 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Device Family — EP4CGX50
Logic Elements (LE) — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Embedded Memory Blocks (M9K) — 56
Embedded 18x18 Multipliers — 132
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Global Clock Networks — 11
Maximum User I/O — 290
Core Supply Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Gehäuse — 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch

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