EP4CGX30CF23C7N vs EP4CGX50CF23C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX30CF23C7N por Intel y EP4CGX50CF23C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX30CF23C7N EP4CGX50CF23C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $71,59 $65,80
Series Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Family Name Cyclone IV GX —
Logic Elements 29,440 —
Total Memory Bits 1,105,920 bits 2,562,048 bits
Number of Logic Blocks / Cells 29440 —
Number of I/O 290 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Voltage - Supply 1.16 V to 1.24 V core (with 2.5 V / 3.3 V I/O) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (TJ, commercial) 0C to +85C (Commercial)
Encapsulado / Carcasa 484-BGA (FineLine BGA, 23x23 mm) —
Speed Grade C7 C6
Transceivers 4 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels at 3.125 Gbps
Total Multipliers (9x9) 80 (66 18x18 equivalent) —
PLLs 4 —
Configuration Method Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Nivel MSL 3 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Device Family — EP4CGX50
Logic Elements (LE) — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Embedded Memory Blocks (M9K) — 56
Embedded 18x18 Multipliers — 132
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Global Clock Networks — 11
Maximum User I/O — 290
Core Supply Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Encapsulado — 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch

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