EP4CGX50DF23C6N vs EP4CGX50DF27C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX50DF23C6N von Intel und EP4CGX50DF27C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX50DF23C6N EP4CGX50DF27C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,30 $155,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 49,888 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 —
Embedded Memory 2,340 Kbits 2,562,048 bits (~313 Kbyte)
Process Technology 60 nm 60 nm low-power
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Number of Pins / Balls 484 —
Package Type 484-ball FBGA (PBGA) —
JEDEC Package Code S-PBGA-B484 —
User I/O 218 —
Transceiver Channels Up to 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Operating Temperature Grade Commercial —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Logic Elements (LE) — 49,888
Logic Array Blocks (LAB) — 3,118
Embedded Memory Blocks — M9K
Embedded 18x18 Multipliers — 140
User I/O Pins — 310
Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
PLLs — 4
Global Clocks — 20
Speed Grade — C6 (commercial)
Gehäuse — 672-ball FineLine BGA (FBGA)
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
RoHS-Status — Compliant

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