EP4CGX50DF23I8N vs EP4CGX50CF23I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX50DF23I8N von Intel und EP4CGX50CF23I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX50DF23I8N EP4CGX50CF23I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $60,00 $121,40
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 49,888 —
Process Technology 60 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 484-ball FineLine BGA (FBGA) 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Code F23 —
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) -40C to +100C (industrial, I7)
Temperature Grade I8N (Industrial, Pb-free) —
User I/O (max) 364 —
Embedded RAM 234 Kbits (M9K blocks) —
PLLs 2 —
Transceivers Up to 8 (3.125 Gbps) 8 channels, up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
Multipliers 18x18 dedicated DSP blocks —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant (Pb-free) Compliant (lead-free N suffix)
Device Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Embedded Memory Bits — 2,562,048
Maximum User I/O — 290
Core Supply Voltage — 1.2 V
Configuration Modes — AS, PS, JTAG
Design Toolchain — Quartus II / Quartus Prime
Process Node — 60 nm (Cyclone IV family)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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