EP4CGX50DF23I8N vs EP4CGX50DF23C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX50DF23I8N von Intel und EP4CGX50DF23C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX50DF23I8N EP4CGX50DF23C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $60,00 $56,40
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 49,888 49,888
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 484-ball FineLine BGA (FBGA) 484-ball FBGA (DF23)
Package Code F23 —
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) —
Temperature Grade I8N (Industrial, Pb-free) —
User I/O (max) 364 —
Embedded RAM 234 Kbits (M9K blocks) —
PLLs 2 —
Transceivers Up to 8 (3.125 Gbps) Up to 8 channels, 3.125 Gbps
PCIe Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
Multipliers 18x18 dedicated DSP blocks —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant (Pb-free) Compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Core Supply Voltage — 1.2 V
Ball Pitch — 1.00 mm
Seated Height — 2.40 mm
Terminal Form — Ball
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Active Serial
MSL-Level — 3 (168 hours)

Datenblätter & Ressourcen

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