EP4CGX50DF23I8N vs EP4CGX50DF23C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50DF23I8N por Intel y EP4CGX50DF23C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50DF23I8N EP4CGX50DF23C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $60,00 $56,40
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 49,888 49,888
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage 1.2 V —
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (FBGA) 484-ball FBGA (DF23)
Package Code F23 —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (Industrial) —
Temperature Grade I8N (Industrial, Pb-free) —
User I/O (max) 364 —
Embedded RAM 234 Kbits (M9K blocks) —
PLLs 2 —
Transceivers Up to 8 (3.125 Gbps) Up to 8 channels, 3.125 Gbps
PCIe Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
Multipliers 18x18 dedicated DSP blocks —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant (Pb-free) Compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Core Supply Voltage — 1.2 V
Ball Pitch — 1.00 mm
Seated Height — 2.40 mm
Terminal Form — Ball
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Active Serial
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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