EP4CGX75CF23C7 vs EP4CGX75CF23I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75CF23C7 von Intel und EP4CGX75CF23I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75CF23C7 EP4CGX75CF23I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $60,50 $165,30
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Number of Logic Gates [DATA_NEEDED: gates] —
Total Memory Bits 4,257,792 bits —
Embedded Memory M9K blocks 4,257,792 bits (316 M9K blocks)
Number of I/O 290 —
Number of LABs/CLBs 4620 —
Gehäuse 484-BGA (FBGA) 484-FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Code F23 —
Ball Pitch 1.0 mm —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, C7 suffix) -40C to +100C (industrial I7 grade)
Supply Voltage (Core) 1.0V / 1.2V —
Transceivers 3.125 Gbps integrated 8 channels up to 3.125 Gbps
RoHS-Status Non-Compliant (Contains Lead per DigChip listing) Lead-free (compliant per datasheet.com excerpt)
Lead Free Status Contains Lead (per DigChip listing) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Series — EP4CGX75 (F23)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,620
Embedded Multipliers (18x18) — 150
User I/O Pins — 290
PLLs — 8
Process Node — 60 nm low-power
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel
MSL-Level — 3 (per typical Altera FBGA)

Datenblätter & Ressourcen

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