EP4CGX75CF23C7 vs EP4CGX75CF23I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX75CF23C7 por Intel e EP4CGX75CF23I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CGX75CF23C7 EP4CGX75CF23I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $60,50 $165,30
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Number of Logic Gates [DATA_NEEDED: gates] —
Total Memory Bits 4,257,792 bits —
Embedded Memory M9K blocks 4,257,792 bits (316 M9K blocks)
Number of I/O 290 —
Number of LABs/CLBs 4620 —
Encapsulamento 484-BGA (FBGA) 484-FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Code F23 —
Ball Pitch 1.0 mm —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, C7 suffix) -40C to +100C (industrial I7 grade)
Supply Voltage (Core) 1.0V / 1.2V —
Transceivers 3.125 Gbps integrated 8 channels up to 3.125 Gbps
Status RoHS Non-Compliant (Contains Lead per DigChip listing) Lead-free (compliant per datasheet.com excerpt)
Lead Free Status Contains Lead (per DigChip listing) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Series — EP4CGX75 (F23)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,620
Embedded Multipliers (18x18) — 150
User I/O Pins — 290
PLLs — 8
Process Node — 60 nm low-power
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel
Nível MSL — 3 (per typical Altera FBGA)

Fichas técnicas e recursos

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