EP4CGX75CF23I8N vs EP4CGX110CF23I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75CF23I8N von Intel und EP4CGX110CF23I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75CF23I8N EP4CGX110CF23I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $102,40 $1.650,08
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 —
Embedded Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory Type M9K blocks —
Embedded Multipliers (18x18) 198 —
Maximum User I/O Pins 290 —
Transceivers 8 channels up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4) —
PLLs 4 —
DLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Gehäuse 484-ball FBGA FBGA-484 (484-pin FineLine BGA)
Package Code F23 —
Speed Grade 8 (commercial fast) I7 (industrial, balance of speed and power)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C (industrial) —
RoHS-Status Compliant —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level 3 —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements — 109,424
Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) — 6,839
Embedded Memory — 5,621,760 bits
User I/O Count — 270
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Maximum Operating Frequency — 472.5 MHz
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Betriebstemperatur — -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I')

Datenblätter & Ressourcen

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