EP4CGX75CF23I8N vs EP4CGX110CF23I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX75CF23I8N por Intel y EP4CGX110CF23I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX75CF23I8N EP4CGX110CF23I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $102,40 $1.650,08
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 —
Embedded Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory Type M9K blocks —
Embedded Multipliers (18x18) 198 —
Maximum User I/O Pins 290 —
Transceivers 8 channels up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4) —
PLLs 4 —
DLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Encapsulado 484-ball FBGA FBGA-484 (484-pin FineLine BGA)
Package Code F23 —
Speed Grade 8 (commercial fast) I7 (industrial, balance of speed and power)
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Estado RoHS Compliant —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements — 109,424
Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) — 6,839
Embedded Memory — 5,621,760 bits
User I/O Count — 270
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Maximum Operating Frequency — 472.5 MHz
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I')

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