EP4CGX75DF27C8N vs EP4CGX75DF27C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75DF27C8N von Intel und EP4CGX75DF27C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75DF27C8N EP4CGX75DF27C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $117,11 $86,80
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LE) 73,920 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,605 —
Embedded Memory 4,257,792 bits (approx. 532 Kbits RAM) —
Embedded 18x18 Multipliers 274 —
User I/O Pins 310 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Gehäuse 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, requires external config device —
PCIe Hard IP PCIe Gen1 x1/x2/x4 endpoint —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Yes / [DATA_NEEDED: halogen free status] —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone IV GX
Logic Cells — 73,920
Configurable Logic Blocks — 4,620
User I/O — 310
Configuration-related Bits — 4,257,792
Versorgungsspannung — 1.2 V
Package Body — 27 mm x 27 mm
Ball Pitch — 1 mm
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern