EP4CGX75DF27I7 vs EP4CGX75DF27C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75DF27I7 von Intel und EP4CGX75DF27C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75DF27I7 EP4CGX75DF27C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $210,00 $88,90
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 73,920 LE 73,920
Embedded Memory 4,257,792 bits (4.06 Mbit) —
Maximum User I/Os 310 —
Gehäuse 672-ball FBGA (F27) 672-ball FineLine BGA (FBGA)
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Montagestil SMD/SMT —
Packaging Tray —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] —
DSP Blocks / 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Process Technology 60 nm low-power 60 nm low power
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free)
Series — Cyclone IV GX
Logic Array Blocks (LABs) — 4,630
Total Memory Bits — 4,257,792
Embedded Multipliers (18x18) — 310
Maximum User I/O — 310 (FBGA-672)
Core Supply Voltage — 1.2 V
Number of Transceivers — 4 (up to 3.125 Gbps)
Speed Grade — C6 (slowest commercial)
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — 3

Datenblätter & Ressourcen

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