EP4CGX75DF27I7 vs EP4CGX75DF27C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX75DF27I7 por Intel y EP4CGX75DF27C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX75DF27I7 EP4CGX75DF27C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $210,00 $88,90
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 73,920 LE 73,920
Embedded Memory 4,257,792 bits (4.06 Mbit) —
Maximum User I/Os 310 —
Encapsulado 672-ball FBGA (F27) 672-ball FineLine BGA (FBGA)
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Packaging Tray —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] —
DSP Blocks / 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Process Technology 60 nm low-power 60 nm low power
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Series — Cyclone IV GX
Logic Array Blocks (LABs) — 4,630
Total Memory Bits — 4,257,792
Embedded Multipliers (18x18) — 310
Maximum User I/O — 310 (FBGA-672)
Core Supply Voltage — 1.2 V
Number of Transceivers — 4 (up to 3.125 Gbps)
Speed Grade — C6 (slowest commercial)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3

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