EP4CGX75DF27I7N vs EP4CGX75DF27I6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75DF27I7N von Intel und EP4CGX75DF27I6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75DF27I7N EP4CGX75DF27I6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,75 $65,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Model EP4CGX75 EP4CGX75
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Embedded Memory 4,257,792 bits (M9K blocks) —
User I/O Count 310 —
Gehäuse FBGA-672 (27 mm) FBGA-672 (FineLine BGA)
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial, I7) —
Process Technology 60 nm —
Number of Transceivers 8 channels —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps Up to 3.125 Gbps
Hard PCIe Block Gen1 x1/x2/x4 (PIPE) —
Number of PLLs 8 —
Number of I/O Banks 8 —
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS JTAG, Serial, Parallel
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Memory Bits — 4,257,792
Embedded Memory Blocks — M9K (9 Kbit)
Maximum User I/O — 310
Transceivers — Up to 8 channels
PLLs — [DATA_NEEDED: total PLL count]
Hard PCIe Blocks — x1 / x2 Gen1
Process Node — 60 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Pin / Ball Count — 672
Operating Temperature (I6N suffix) — -40C to +100C (industrial)
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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