EP4CGX75DF27I7N vs EP4CGX75DF27I6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX75DF27I7N por Intel y EP4CGX75DF27I6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX75DF27I7N EP4CGX75DF27I6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,75 $65,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Model EP4CGX75 EP4CGX75
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Embedded Memory 4,257,792 bits (M9K blocks) —
User I/O Count 310 —
Encapsulado FBGA-672 (27 mm) FBGA-672 (FineLine BGA)
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I7) —
Process Technology 60 nm —
Number of Transceivers 8 channels —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps Up to 3.125 Gbps
Hard PCIe Block Gen1 x1/x2/x4 (PIPE) —
Number of PLLs 8 —
Number of I/O Banks 8 —
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS JTAG, Serial, Parallel
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Memory Bits — 4,257,792
Embedded Memory Blocks — M9K (9 Kbit)
Maximum User I/O — 310
Transceivers — Up to 8 channels
PLLs — [DATA_NEEDED: total PLL count]
Hard PCIe Blocks — x1 / x2 Gen1
Process Node — 60 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Pin / Ball Count — 672
Operating Temperature (I6N suffix) — -40C to +100C (industrial)
Lead-Free — Yes

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