EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX110DF29I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX110DF29C3G von Intel und EP4SGX110DF29I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.610,50 $1.995,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX Stratix IV
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Versorgungsspannung 0.9 V core —
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) 660 (18x18 multipliers)
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix -40C to +100C (Industrial I3 grade)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Logic Elements (LE) — 105,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 41,250
Embedded Memory Bits — 9,793,536
Embedded Memory Blocks (M9K) — 660
Maximum User I/O — 372
Transceivers — 16 (up to 8.5 Gbps)
PCIe Hard IP — Gen2 x4 (8.5 Gbps)
Gehäuse — 780-ball FCBGA, 29x29 mm
Package Code — DF29
Speed Grade — 3
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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