EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX110DF29I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX110DF29C3G por Intel e EP4SGX110DF29I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX110DF29C3G EP4SGX110DF29I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.610,50 $1.995,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX Stratix IV
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Tensão de alimentação 0.9 V core —
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) 660 (18x18 multipliers)
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix -40C to +100C (Industrial I3 grade)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Logic Elements (LE) — 105,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 41,250
Embedded Memory Bits — 9,793,536
Embedded Memory Blocks (M9K) — 660
Maximum User I/O — 372
Transceivers — 16 (up to 8.5 Gbps)
PCIe Hard IP — Gen2 x4 (8.5 Gbps)
Encapsulamento — 780-ball FCBGA, 29x29 mm
Package Code — DF29
Speed Grade — 3
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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