EP4SGX110HF35C2G vs EP4SGX110HF35I4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX110HF35C2G von Intel und EP4SGX110HF35I4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX110HF35C2G EP4SGX110HF35I4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.700,00 $2.950,00
Family Stratix IV GX Stratix IV
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 9,793,536 —
Embedded Memory Blocks (M9K/M144K) [DATA_NEEDED: block count] —
User I/O Pins 488 —
Multi-Gigabit Transceivers Up to 8.5 Gbps —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: channel count] —
Hard Memory Controllers [DATA_NEEDED: yes/no] —
Hard PCIe Blocks Yes (Gen1/Gen2) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35 mm body) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial (C2) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Speed Grade 2 (core speed bin) HF35 (high-performance, transceiver optimized)
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 105,600
Total Memory Bits — 9,793,536
Number of Logic Array Blocks (LAB) — 4400
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.87 V to 0.93 V core, 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V I/O
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA
Package Dimensions — 35 mm x 35 mm FCBGA
Temperature Grade — I4 (Industrial, -40C to +100C)
MSL-Level — 3 (168 hours)
Lead-Free — Yes

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