EP4SGX110HF35C2G vs EP4SGX110HF35I4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX110HF35C2G por Intel y EP4SGX110HF35I4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX110HF35C2G EP4SGX110HF35I4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.700,00 $2.950,00
Family Stratix IV GX Stratix IV
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 9,793,536 —
Embedded Memory Blocks (M9K/M144K) [DATA_NEEDED: block count] —
User I/O Pins 488 —
Multi-Gigabit Transceivers Up to 8.5 Gbps —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: channel count] —
Hard Memory Controllers [DATA_NEEDED: yes/no] —
Hard PCIe Blocks Yes (Gen1/Gen2) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35 mm body) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial (C2) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Speed Grade 2 (core speed bin) HF35 (high-performance, transceiver optimized)
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 105,600
Total Memory Bits — 9,793,536
Number of Logic Array Blocks (LAB) — 4400
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.87 V to 0.93 V core, 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V I/O
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Encapsulado / Carcasa — 1152-BBGA, FCBGA
Package Dimensions — 35 mm x 35 mm FCBGA
Temperature Grade — I4 (Industrial, -40C to +100C)
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Lead-Free — Yes

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