EP4SGX110HF35I3G vs EP4SGX110HF35I4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX110HF35I3G von Intel und EP4SGX110HF35I4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX110HF35I3G EP4SGX110HF35I4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7.900,00 $2.950,00
Logic Elements 105,600 —
Embedded Memory Bits 9,793,536 (9.4 Mbit) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Multipliers (18x18) 352 —
Core Supply Voltage (nominal) 0.9 V —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch —
Family Stratix IV GX Stratix IV
Speed/Grade I3 (Industrial, -3 speed) —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 C to +100 C —
Multi-Gigabit Transceivers 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet) —
Hard IP Blocks PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY —
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free —
Process Technology 40 nm low-power CMOS 40 nm
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) —
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 105,600
Total Memory Bits — 9,793,536
Number of Logic Array Blocks (LAB) — 4400
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.87 V to 0.93 V core, 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V I/O
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA
Package Dimensions — 35 mm x 35 mm FCBGA
Speed Grade — HF35 (high-performance, transceiver optimized)
Temperature Grade — I4 (Industrial, -40C to +100C)
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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