EP4SGX110HF35I3G vs EP4SGX110HF35I4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX110HF35I3G por Intel e EP4SGX110HF35I4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX110HF35I3G EP4SGX110HF35I4G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.900,00 $2.950,00
Logic Elements 105,600 —
Embedded Memory Bits 9,793,536 (9.4 Mbit) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Multipliers (18x18) 352 —
Core Supply Voltage (nominal) 0.9 V —
Encapsulamento 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch —
Family Stratix IV GX Stratix IV
Speed/Grade I3 (Industrial, -3 speed) —
Temperatura de junção de operação -40 C to +100 C —
Multi-Gigabit Transceivers 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet) —
Hard IP Blocks PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY —
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free —
Process Technology 40 nm low-power CMOS 40 nm
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) —
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 105,600
Total Memory Bits — 9,793,536
Number of Logic Array Blocks (LAB) — 4400
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.87 V to 0.93 V core, 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V I/O
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Encapsulamento / Caixa — 1152-BBGA, FCBGA
Package Dimensions — 35 mm x 35 mm FCBGA
Speed Grade — HF35 (high-performance, transceiver optimized)
Temperature Grade — I4 (Industrial, -40C to +100C)
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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