EP4SGX360FF35C2X vs EP4SGX360FF35C2XN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX360FF35C2X von Intel und EP4SGX360FF35C2XN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX360FF35C2X EP4SGX360FF35C2XN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.450,00 $2.600,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (LABs) 14,144 —
Embedded Memory 23,105,536 bits —
User I/O Pins 564 —
Number of Transceivers 24 24
Max Transceiver Data Rate 8.5 Gbps —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 1,288 —
Global Clock Networks 32 —
Process Node 40 nm CMOS —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (FF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Speed Grade C2 (fastest) -2
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Design Software Quartus II —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
Number of Logic Elements/Cells — 353,600
Total RAM Bits — 23,105,536
Number of I/O — 564
User I/O Banks — 12
Supply Voltage - Core — 0.9 V
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
DSP Multipliers (18x18) — 1,920 (estimated per family datasheet)
Process Technology — 40 nm TSMC
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern