EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360KF40C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX360HF35C2 von Intel und EP4SGX360KF40C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX360HF35C2 EP4SGX360KF40C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9.750,00 $10.400,00
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX FPGA Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) 353,600 —
LABs/CLBs 14,144 —
Number of I/O 564 (max 532 user I/O) —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
Number of Logic Cells 353,600 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) —
Package Type 1152-pin FC-FBGA —
Package Code HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) —
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration JTAG / Active Serial (external config device) —
Design Tool Quartus II / Quartus Prime —
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 212,160 (estimated from LE)
Embedded Memory (Bits) — 23,105,536 (17.7 Mbits M20K)
User I/O Count — 744
Transceiver Count — Up to 24
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible)
DSP Blocks — 1,040 (variable precision)
Speed Grade — C2 (commercial)
Gehäuse — 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm
MSL-Level — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)

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