EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360KF40C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360HF35C2 por Intel e EP4SGX360KF40C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX360HF35C2 EP4SGX360KF40C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9.750,00 $10.400,00
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX FPGA Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) 353,600 —
LABs/CLBs 14,144 —
Number of I/O 564 (max 532 user I/O) —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
Number of Logic Cells 353,600 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Process Technology 40 nm 40 nm
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) —
Package Type 1152-pin FC-FBGA —
Package Code HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Status RoHS Compliant Compliant
Configuration JTAG / Active Serial (external config device) —
Design Tool Quartus II / Quartus Prime —
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 212,160 (estimated from LE)
Embedded Memory (Bits) — 23,105,536 (17.7 Mbits M20K)
User I/O Count — 744
Transceiver Count — Up to 24
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible)
DSP Blocks — 1,040 (variable precision)
Speed Grade — C2 (commercial)
Encapsulamento — 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm
Nível MSL — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação