EP4SGX360HF35C4N vs EP4SGX360HF35C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX360HF35C4N von Intel und EP4SGX360HF35C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX360HF35C4N EP4SGX360HF35C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.700,00 $9.750,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX FPGA
Logic Elements (LEs) 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 23,105,536
Memory Blocks M20K + M512 (per datasheet) —
Maximum User I/Os 564 —
Transceivers Up to 24 channels (per family datasheet) Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable)
Max Transceiver Data Rate 8.5 Gbps —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage (Vcc) 0.9 V —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35x35 mm) —
Speed Grade C4 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
RoHS / Lead-Free Yes (RoHS compliant, lead-free) —
Hard IP Blocks PCIe Gen1/Gen2, 8B/10B encoder/decoder, memory controllers —
Design Tool Quartus II / Quartus Prime Quartus II / Quartus Prime
Series — Stratix IV GX
LABs/CLBs — 14,144
Number of I/O — 564 (max 532 user I/O)
Number of Logic Cells — 353,600
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-pin FC-FBGA
Package Code — HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch)
Montageart — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
RoHS-Status — Compliant
Configuration — JTAG / Active Serial (external config device)

Datenblätter & Ressourcen

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