EP4SGX360HF35C4N vs EP4SGX360HF35C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360HF35C4N por Intel e EP4SGX360HF35C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX360HF35C4N EP4SGX360HF35C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3.700,00 $9.750,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX FPGA
Logic Elements (LEs) 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 23,105,536
Memory Blocks M20K + M512 (per datasheet) —
Maximum User I/Os 564 —
Transceivers Up to 24 channels (per family datasheet) Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable)
Max Transceiver Data Rate 8.5 Gbps —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage (Vcc) 0.9 V —
Encapsulamento 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35x35 mm) —
Speed Grade C4 —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
RoHS / Lead-Free Yes (RoHS compliant, lead-free) —
Hard IP Blocks PCIe Gen1/Gen2, 8B/10B encoder/decoder, memory controllers —
Design Tool Quartus II / Quartus Prime Quartus II / Quartus Prime
Series — Stratix IV GX
LABs/CLBs — 14,144
Number of I/O — 564 (max 532 user I/O)
Number of Logic Cells — 353,600
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-pin FC-FBGA
Package Code — HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch)
Tipo de montagem — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Status RoHS — Compliant
Configuration — JTAG / Active Serial (external config device)

Fichas técnicas e recursos

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