EP4SGX360HF35I3 vs EP4SGX360KF40C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX360HF35I3 von Intel und EP4SGX360KF40C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX360HF35I3 EP4SGX360KF40C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $650,00 $10.400,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Field Programmable Gate Array Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) 353,600 —
Total LABs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
User I/Os 564 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Package Type 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade F35 C2 (commercial)
Process Technology 40 nm 40 nm
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
DSP Blocks Yes (hard DSP blocks) 1,040 (variable precision)
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, Active Serial —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 212,160 (estimated from LE)
Embedded Memory (Bits) — 23,105,536 (17.7 Mbits M20K)
User I/O Count — 744
Transceiver Count — Up to 24
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible)
Gehäuse — 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm
MSL-Level — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)

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