EP4SGX360HF35I3 vs EP4SGX360KF40C2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX360HF35I3 por Intel y EP4SGX360KF40C2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX360HF35I3 EP4SGX360KF40C2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $650,00 $10.400,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Field Programmable Gate Array Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) 353,600 —
Total LABs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
User I/Os 564 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Package Type 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade F35 C2 (commercial)
Process Technology 40 nm 40 nm
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
DSP Blocks Yes (hard DSP blocks) 1,040 (variable precision)
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, Active Serial —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALM) — 212,160 (estimated from LE)
Embedded Memory (Bits) — 23,105,536 (17.7 Mbits M20K)
User I/O Count — 744
Transceiver Count — Up to 24
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible)
Encapsulado — 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm
Nivel MSL — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)

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