EP4SGX360KF43C3N vs EP4SGX360KF43C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX360KF43C3N von Intel und EP4SGX360KF43C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP4SGX360KF43C3N EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX360KF43C3N EP4SGX360KF43C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $1.975,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Cells 353600 353,600
Configurable Logic Blocks 141440 CLBs —
User I/O 880 I/O —
Embedded Memory 23105536 bits —
DSP Multiplier Configurations 9 x 9-bit, 12 x 12-bit, 18 x 18-bit, and 36 x 36-bit —
Maximum DSP Multiplier Frequency 600 MHz —
Additional Distributor Frequency Figure 717 MHz —
Process Technology CMOS —
Gehäuse 1760-ball FCBGA/BGA 1760-ball FC-FBGA (KF43)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 1760 —
Package Shape Square —
Package Code BGA —
Grading of Temperature Other —
Lead-Free Lead free —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series — Stratix IV
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
User I/O Count — 880
Core Voltage (Vcc) — 0.9 V
Process Node — 40 nm
Speed Grade — C2
Temperature Grade — Industrial
RoHS-Status — Compliant
Montageart — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020, 168 hours)

Datenblätter & Ressourcen

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