EP4SGX360KF43C3N vs EP4SGX360KF43C2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX360KF43C3N por Intel y EP4SGX360KF43C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP4SGX360KF43C3N EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX360KF43C3N EP4SGX360KF43C2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $1.975,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Cells 353600 353,600
Configurable Logic Blocks 141440 CLBs —
User I/O 880 I/O —
Embedded Memory 23105536 bits —
DSP Multiplier Configurations 9 x 9-bit, 12 x 12-bit, 18 x 18-bit, and 36 x 36-bit —
Maximum DSP Multiplier Frequency 600 MHz —
Additional Distributor Frequency Figure 717 MHz —
Process Technology CMOS —
Encapsulado 1760-ball FCBGA/BGA 1760-ball FC-FBGA (KF43)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 1760 —
Package Shape Square —
Package Code BGA —
Grading of Temperature Other —
Lead-Free Lead free —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series — Stratix IV
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
User I/O Count — 880
Core Voltage (Vcc) — 0.9 V
Process Node — 40 nm
Speed Grade — C2
Temperature Grade — Industrial
Estado RoHS — Compliant
Tipo de montaje — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, 168 hours)

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