EPF10K100BFC256-3 vs EPF10K100EFC256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K100BFC256-3 von Intel und EPF10K100EFC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K100BFC256-3 EPF10K100EFC256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,20 $23,10
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 100,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 24,576 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 micron CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V) 2.5 V
Speed Grade -3 -3 (faster)
Gehäuse 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
User I/O Pins (max) [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package] —
Betriebstemperaturbereich 0 °C to 70 °C —
Configuration Method SRAM, requires external config device —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade) PCI Local Bus Specification Rev 2.2 at 33/66 MHz
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements — 4,992
System Gates — 100,000 (typical)
Embedded RAM Bits — 49,152 bits
Maximum User I/Os — 191
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Logic Family — CMOS
Betriebstemperatur — 0C to +70C (commercial)
JTAG Support — IEEE 1149.1-1990 compliant

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern