EPF10K100BFC256-3 vs EPF10K100EFC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100BFC256-3 por Intel y EPF10K100EFC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100BFC256-3 EPF10K100EFC256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $23,10
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 100,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 24,576 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 micron CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V) 2.5 V
Speed Grade -3 -3 (faster)
Encapsulado 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
User I/O Pins (max) [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package] —
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C —
Configuration Method SRAM, requires external config device —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade) PCI Local Bus Specification Rev 2.2 at 33/66 MHz
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements — 4,992
System Gates — 100,000 (typical)
Embedded RAM Bits — 49,152 bits
Maximum User I/Os — 191
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Logic Family — CMOS
Temperatura de funcionamiento — 0C to +70C (commercial)
JTAG Support — IEEE 1149.1-1990 compliant

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