EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K100EFI484-2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K100EFC484-3N von Intel und EPF10K100EFI484-2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K100EFC484-3N EPF10K100EFI484-2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $142,00 $92,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 4992 4,992
Total Gates 100,000 —
Embedded Memory (EAB) 49,152 bits (12 EABs) —
Logic Array Blocks (LABs) 624 624
User I/Os 338 338
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.25 µm CMOS SRAM
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) —
Internal Performance 200 MHz —
Speed Grade -3 (fastest commercial bin) —
Gehäuse 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) 484-FBGA (FineLine BGA)
Temperature Grade Commercial (0 °C to +70 °C) —
Configuration Method SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix = lead-free) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX 10KE
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Total System Gates — 100,000
Embedded Memory (bits) — 49,152
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Betriebstemperatur — 0 °C to +70 °C
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Propagation Delay — 0.6 ns
Maximum Frequency — 250 MHz
Programming Method — SRAM (in-system reconfigurable)
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary scan)
RoHS-Status — Compliant

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