EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K100EFI484-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EFC484-3N par Intel et EPF10K100EFI484-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EFC484-3N EPF10K100EFI484-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $142,00 $92,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 4992 4,992
Total Gates 100,000 —
Embedded Memory (EAB) 49,152 bits (12 EABs) —
Logic Array Blocks (LABs) 624 624
User I/Os 338 338
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.25 µm CMOS SRAM
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) —
Internal Performance 200 MHz —
Speed Grade -3 (fastest commercial bin) —
Boîtier 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) 484-FBGA (FineLine BGA)
Temperature Grade Commercial (0 °C to +70 °C) —
Configuration Method SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix = lead-free) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX 10KE
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Total System Gates — 100,000
Embedded Memory (bits) — 49,152
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Propagation Delay — 0.6 ns
Maximum Frequency — 250 MHz
Programming Method — SRAM (in-system reconfigurable)
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary scan)
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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