EPF10K130EBC356-1X vs EPF10K100EBC356-1X Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K130EBC356-1X von Intel und EPF10K100EBC356-1X von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K130EBC356-1X EPF10K100EBC356-1X
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $132,00 $165,00
Series FLEX 10KE FLEX 10KE
Family FLEX 10KE (embedded programmable logic) —
Logic Cells 6,656 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 624
System Gates 130,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) Yes (RAM/ROM/FIFO) 12
User I/Os 274 —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns
Max Internal Frequency 333.33 MHz —
Process Technology 0.22 um CMOS —
Core Supply Voltage 2.5 V (2.375 V - 2.625 V) 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Betriebstemperatur 0 C to 70 C (commercial) 0 C to +70 C (Commercial)
Gehäuse 356-LBGA (35x35 mm) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM (external config EPROM required) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 4,992
Typical Gates — 100,000
Total RAM Bits — 49,152
User I/O Count — 274
Logic Family — CMOS
Core Process Technology — 0.22 um CMOS, 5 metal layers
I/O Supply Voltage — 3.3 V (multi-volt tolerant to 5 V)
Package Type — 356-LBGA (BGA-356)
Package Dimensions — 35 x 35 mm, 1.27 mm ball pitch
Speed Grade — -1X
Configuration Method — Serial EPROM / Parallel EPROM / JTAG (IEEE 1149.1)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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