EPF10K130EFC484-1 vs EPF10K130EFC484-3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K130EFC484-1 von Intel und EPF10K130EFC484-3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K130EFC484-1 EPF10K130EFC484-3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $92,00 $109,25
Series FLEX-10KE FLEX-10KE
Family FLEX-10KE —
Typical Gates 130,000 —
Logic Elements 6,656 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Embedded Memory (EAB) 65,536 bits (64 Kbit) —
User I/Os 369 —
Maximum Frequency 333.33 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (MultiVolt I/O compatible with 5.0 V tolerant) —
Logic Family CMOS —
Package Type FineLine BGA-484 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions 23 x 23 mm 23 x 23 mm
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
Betriebstemperatur 0C to +70C (Commercial) —
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532) JTAG / PS / PPS / Altera serial
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade -1 (slower commercial bin) -3 (faster timing bin)
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Total RAM Bits — 65536
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)

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