EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K200SBC600-1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K200EBC600-3 von Intel und EPF10K200SBC600-1 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K200EBC600-3 EPF10K200SBC600-1
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $575,00 $425,00
Family FLEX 10KE FLEX-10KS
Series FLEX-10KE EPF10K200
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 9,984
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1,248
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 —
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM 0.22 µm CMOS
Speed Grade -3 (commercial) -1 (fastest commercial)
Gehäuse 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +70C (commercial) 0 °C to 70 °C (Commercial)
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) IEEE Std 1149.1
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-compliant (per third-party listing)
Gate Count (typical) — 200,000 gates
Number of User I/Os — 470
Number of Logic Cells — 4,992
Embedded RAM (bits) — 24,576 (across EABs)
Max Internal Frequency — 250 MHz
Propagation Delay — 0.4 ns
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V)
Configuration — Serial via EPC2/EPC8 configuration devices

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