EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K250EBC600-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K200EBC600-3 von Intel und EPF10K250EBC600-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K200EBC600-3 EPF10K250EBC600-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $575,00 $205,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Series FLEX-10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
Embedded Memory (EABs) 24,576 bits —
Maximum User I/O 470 470
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Process Technology 0.22 micrometer SRAM SRAM-based CMOS
Speed Grade -3 (commercial) -3
Gehäuse 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm 600-ball FineLine BGA
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur 0C to +70C (commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Logic Elements — 12,160 LEs
Typical Gates — 250,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (each 2 Kbits)
Total Embedded Memory — 24 Kbits (RAM)
PLLs (Phase-Locked Loops) — 4
Dedicated Clock Inputs — 6
Core Supply Voltage — 3.3 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V tolerant)
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)

Datenblätter & Ressourcen

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